首页 理论教育 外包采购和制造管理平台,TMS与SAP的应用

外包采购和制造管理平台,TMS与SAP的应用

时间:2023-06-01 理论教育 版权反馈
【摘要】:这个外包管理平台TMS便是此项目中需要重点完成的目标之一。如图所示,创建新的“外包制造管理系统”,负责外包工作订单,库存收发货执行以及品质标准及完工检验操作。而SAP MM模块将负责外包采购管理,包括实际SAP库存移转,外包费用结算等。

外包采购和制造管理平台,TMS与SAP的应用

外包管理的重中之重是解决财务部门的关账日期从4个工作日下降到一个工作日,初步解决方案为通过优化MES挂账的方式解决,但是在细化方案讨论时,大家发现,这个方案无法达到目标。原因有以下几点原因:

1.保留挂账测试MES的方式意味着Turnkey部门仍需每天花费不少的人力投入去执行一些步骤过账的动作,以达到完工时作测试数据的自动检测的目标,当外包业务量上升时需投入更多的人力。

2.挂账方式使外包费用和外包制造完工信息脱钩,外包费用由Turnkey部门手工收集外包制造完工状况;外包库存和价值评估由会计部门依据Turnkey部门手工提供的咨询线下评估,影响月结效率

3.在财务部门提出线下操作进行自动化的同时,采购、计划、生产、质检、库存、销售等相关流程也都涉及大量的线下手工操作,如果需要实现财务流程的自动化,那么实际上也需要解决所有相关流程的自动化,这将是实现这次项目的更高要求,也就是说,将整个Turkey Management流程上所有线下手工流程自动化,才是这次的项目实际的最终目标。

经过审慎的分析,大家发现,除非对外包管理平台的进行重新构建,建立一套新的外包管理系统(Turkey Management System,以下简称:TMS)。否则无法达到所想的目标,这个新系统在源头上要取代挂账模式,也就是说,从源头上,从下单那一刻起,系统就自动记录在制品的信息,当下包商质检生产等数据发回至S集团公司,可以自动对接到新系统,自动判断合格率,并自动完成收货入库等操作。从下图我们也可以直观地看出,原挂账系统和TMS的区别,原来的系统只涵盖两个方面:晶圆(Bump)和测试(CP)。新TMS系统就是要将所有流程——包括滤光CIS、封装Assembly、终测Final Test——都构建在这个平台之上,还囊括了收货、入库等原材料仓和成品仓等生产支持部门的流程,以将繁杂的线下操作转为自动化。

如图所示,假设有一颗厂产品需经内部的制造厂制造晶圆,且需要外包Bump+CP+Assembly+Final Test这四段工艺。

第一步,可以先确定该产品的工艺流程为7WSBSCSASF(在内部的7厂完成晶圆制造,并外包完成所有后续工艺;7代表内部的晶圆7厂,S代表外包;W代表晶圆制造,B代表Bump,C代表CP测试,A代表Assembly,F代表Final Test)。在这个基础上也就确定了各个阶段产品的编码以及相应的标准成本,从P1234A直至P134A-6011。

第二步,就是针对四段外包工艺一步步的执行:一、开立外包工作订单(Work Order);二、原料发货;三、完工产品收货。其中,CP测试一步系统会自动依据厂商提供的测试数据经良率标准自动检验,合格的可收货,不合格部分需经报废或拆批处理。(www.xing528.com)

由此可见,构建一个新的系统,将大量的日常的手工处理流程,通过系统解决,一方面自动化操作降低对人力要求,另一方面,提高精准度。这个外包管理平台TMS便是此项目中需要重点完成的目标之一。

同时,建立好这个平台,更可解决过去线下手工操作的外包库存数量核对以及价值评估。比如,实现了库存的可见性,在制品的可见性,这在以前的生产管理流程中所没有的功能,原来外包出去的产品在系统中是视为无价值的物品,不计入成本的,那么产品在外包公司是不可见的,只有当产品回到S集团公司,人工赋予其有价这个步骤,才能在系统中看到这些产品的存在。新系统建立后,这些产品无论在S集团公司自身还是在外包端,产品都是计入成本,即有价的,那么时时刻刻都能看到这些产品的位置和价值。库存价值随着每一次库存收发货自动更新在SAP系统中实时体现在财务数据中。一方面降低了对人力的要求,另一方面数据精确度高,会计和Turnkey无需在月底去手工收集和结算。

构建新平台,这就涉及一个基础系统的升级问题,在团队攻克难关之际,IT在前期蓝图阶段的工作中做了充分的调研。

如图所示,创建新的“外包制造管理系统”,负责外包工作订单,库存收发货执行以及品质标准及完工检验操作。其中,外包完工检验需预先加工处理外包商发回的测试数据并经品质标准比对确认。而SAP MM模块将负责外包采购管理,包括实际SAP库存移转,外包费用结算等。原有的晶圆制造系统仅负责将FAB端完工的产品交付SAP即可。

服务商也赞同采用TMS的模式,从服务商技术部门的解决方案的实现角度来说,虽然采用TMS模式大部分的构建平台工作由SMIC的IT部门负责,但这个中间增加了许多这个新系统和SAP MM模块的业务接口需要服务商支持。IT部门也不是一蹴而就,而是需要一定的时间来实现新系统的构建,这就将整个项目时间段拉长,同样增加了服务商在现场驻扎的时间和人力。实际上,最终此项目因此变更,推迟上线时间两个月,这是后话了。

与此同时,公司内部之间的沟通也是非常必要的,IT部门还需要向使用部门充分介绍新平台建立的必要性——为什么原来的系统不足以满足我们所要达到的目标,也需要向使用部门充分介绍构建新平台的具体工作步骤和其中的风险,以及风险出现时的应急方案等。IT部门此时需要非常谨慎,IT部门必须确保方案的严谨性、科学性、可行性,同时,蓝图方案中的细节和后续变更,都必须和用户部门说明清楚。这个项目目标又涉及几乎公司的所有部门,需要所有部门的配合,牵一发而动全身,任何差错,都会造成全局的影响,任何一个部门的不配合,都会造成目标的无法实现。因为半导体行业的外包管理,具有行业的特殊性,前面没有任何案例可以借鉴,是一个开创性工作。

免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。

我要反馈