大连佳峰自动化股份有限公司简介

大连佳峰自动化股份有限公司（简称大连佳峰，原名大连佳峰电子有限公司），成立于2001 年10 月，是一家从事集成电路封装装备研发制造的高新技术企业，是“大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心”依托单位，是辽宁省博士后创新实践基地建设单位，是“大连市集成电路封装装备创新中心”发起单位。

大连佳峰具有十几年半导体设备的研发经验，拥有一支经验丰富、专业技术过硬的高精尖研发团队，先后承担了国家02 专项等国家及省市级科技项目17项，所研发产品先后获得国家重点新产品奖、中国半导体创新产品和技术奖、辽宁省科技进步奖等国家及省部级奖项13 项，拥有授权知识产权39 项（其中发明专利授权14 项），全部产品皆具有自主知识产权。特别是“IC 用全自动装片机”和“全自动引线键合机”是国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02 专项）立项支持研发的核心产品，填补了我国IC 后道封装设备的空白。大连佳峰牵头制定的国家标准《集成电路用—全自动装片机》已进入报批阶段。

大连佳峰主要研发的产品有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、IC 用全自动装片机（Epoxy Die Bonder）、粗铝线超声波打线机（Ultrasonic Au Wire Bonder）、IGBT 装片机（Die Bonder for IGBT）、芯片倒装机（Flip-Chip Die Bonder）和扇出型装片机（Fan-out Die Bonder）等，能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT 和RFID 等形式的封装技术和工艺要求。公司产品在整体技术水平上已达到国际先进水平，国内前十大封装厂皆有大连佳峰的设备，大连佳峰的主打产品已成功替代了进口设备，被国内几百家封装企业认可并给予好评，且通过不断研发与创新，企业的新产品通过欧盟CE 认证，已成功入驻国际一流的大型半导体公司，逐步向国际市场迈进。(www.xing528.com)

[1]1 英寸＝2.54 厘米。