国内发展概况简介

中国的集成电路产业起步于20 世纪60 年代中期，1976 年，中国科学院计算机研究所研制成功1 000 万次大型电子计算机所使用的电路为中国科学院109厂研制的ECL 型电路；1986 年，电子工业部提出“七五”期间，我国集成电路技术“531”发展战略，即推进5 μm 技术，开发3 μm 技术，进行1 μm 技术科技攻关；1995 年，电子工业部提出“九五”集成电路发展战略，以市场为导向，以CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资；在2003 年，中国半导体占世界半导体销售额的9％，电子市场达到860 亿美元，中国成为世界第二大半导体市场，中国中高技术产品的需求成为国民经济新的增长动力。到现在，我国集成电路产业已经初具规模，形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。

2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，中国集成电路产业迎来了爆发。国家大基金的金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的各级地方政策环境和投融资环境基本形成。近年来，国内集成电路虽然发展迅速，但较之国外仍存在较大差距。主要表现如下：

（1）中国每年集成电路进口额巨大。2018 年进口集成电路达到3 120.6 亿美元，进出口逆差达到2 274.2 亿美元，同比增长17.47％，这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。

（2）高端核心芯片、核心技术依赖进口。

（3）产业规模差距大。国内制造领域第一的制造企业，其产业规模与国际第一的制造企业相差10 倍；国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3 倍；国内封装企业差距较小，第一名与国际第一的封装企业产业规模相差1.6 倍。

在集成电路产业中，装备起着基础性作用。集成电路产业能够持续发展，制造能力的提升和制造工艺的改进起到决定性的支撑作用。中国集成电路产业要实现在全球从跟踪走向引领的跨越，装备产业是重要环节［10］。作为集成电路装备中价值最高的光刻机，其上游关键部件，尤其是投影物镜和掩膜台等，目前基本被德国的蔡斯，日本的尼康、佳能及荷兰的阿斯麦等企业所垄断。(www.xing528.com)

光刻机分为前道光刻机、后道光刻机等。前道光刻机主要用于芯片制造，后道光刻机主要用于芯片封装。目前，我国在前道光刻机方面还严重依赖进口，国内技术还处于90 nm 光刻机的整机集成阶段，而国际最先进的EUV 光刻机已具备生产7 nm 以下制程的能力，技术差距显著。但在后道光刻机和投影光刻机方面，国内已实现量产，如上海微电子装备有限公司（以下简称上海微电子）的用于先进封装的步进投影光刻机，国内市场占有率超过80％，全球市场占有率约为40％，用于LED 制造的投影光刻机的全球市场占有率约为20％。

从各方面数据可以看出，经过这几十年的发展，中国内地集成电路产业已经呈现出越来越明显的集群特性，业已初步形成以长三角、珠三角以及以京津地区为中心的环渤海带这三个区域中心，产业集群效应凸显［11］。按照产业分工来看，中国的集成电路设计产业主要分布于长三角、珠三角以及以京津为中心的环渤海地区，芯片制造产业主要分布于长三角地区，而封装测试产业同样主要分布于长三角地区，尤其是以江苏省为主，此地区集中了全国大部分封装测试厂。

据中商产业研究院整理，2019 年中国集成电路产业销售收入为7 562.3 亿元，同比增长15.80％，其中集成电路设计业销售收入为3 063.5 亿元，同比增长21.6％，占总值的40.5％；晶圆制造业销售收入为2 149.1 亿元，同比增长18.20％，占总值的28.40％；封测业销售收入为2 349.7 亿元，同比增长7.10％，占总值的31.1％。中商产业研究院预测，2020 年中国集成电路产业销售收入有望突破9 000 亿元。

总体看来，国内装备产业整体还很弱小。2016 年我国集成电路设备投资占全球的16％，而国产设备销售额仅占全球的0.54％，国内装备产业的发展水平与需求失配。根据Gartner（高德纳咨询公司）发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58 家装备公司，中国仅占4 席，分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson（2016 年被亦庄国投收购），其他分别位于日本（21 家）、欧盟（13 家）、美国（10 家）、韩国（7 家）、以色列（3 家）［12］。