中国其实一直在集成电路上默默发力，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC摄像头做CMOS传感器起家并上市。国微电子（现紫光国微）为DVD开发控制芯片起家，珠海矩力在MP3时代做得风生水起。但是这个行业的特点始终是高风险、高投入、高产出，而且基本没有什么捷径可走。根据摩尔定律，半导体工艺迭代速度很快，先进厂家可以始终利用时间窗口期赚取高额利润，封锁后进玩家进场，因此中国半导体厂家始终无法进入主流的PC和手机芯片市场，只能在一些次要行业中占据一席之地。
海思的前身，是成立于1991年的华为ASIC设计中心。由于外购芯片价格昂贵，成本压力巨大，不利于华为在性价比上的竞争。因此从第一代传输产品开始，华为就走上了核心芯片自研之路。
华为当初体量那么小，就能自研芯片，还要得益于台积电的崛起。
半导体诞生之初，英特尔、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业半导体代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性地定义了芯片代工厂（Foundry）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的厂家。直到今天，海思仍然是一家无晶圆设计公司。不过今天大陆也有自己的芯片代工厂，比如张汝京创立的中芯国际。
海思与华为终端几乎是同时成立的，但是初期两者之间并无交集。
海思的成立，源于高通公司故意对华为卡脖子。在3G业务早期，曾经流行过供PC使用的USB 3G上网卡，华为基于高通的基带解决方案最早做出USB上网卡，但随着华为USB上网卡在全球大卖，却发现高通总是借故延迟发货，而其他厂家订购的基带芯片却总能按时到货。
当华为了解这一事实后，便陆续断绝了与高通的技术合作。任正非也因此下定决心，进一步加大对自研芯片的投入，避免再被对方卡脖子。
海思做的第一款手机芯片，是模仿联发科的一站式方案（Turnkey），名为K3V1的GSM智能机芯片。不仅工艺比竞争对手落后，而且系统也是即将被淘汰的Windows Mobile。这款芯片出来后，连华为终端都不要，只好拿去做山寨机，很快又被砍掉。因为主管市场与销售的副总裁胡厚崑认为，如果消费者得知这款山寨机的芯片是华为做的，会严重影响华为的品牌形象。
山穷水尽之时，华为高层终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。华为只有走产业链整合之路，自己的蛋只能由自己来孵。
任正非做了一个重大决定：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元。
至此，华为终端终于形成了自己的发展模式：芯片与手机相互扶持，共闯难关。
海思芯片不仅要跻身主流，还要打造高端品牌形象，其难度可想而知。(www.xing528.com)
这就是为什么从2012年的D系列开始，华为所有高端手机——D系列、P系列、Mate系列，均是搭载海思K3V2芯片。余承东屡败屡战一直到了P6，连他自己都动摇了，甚至产生了抵触心理，但是任正非出于战略考量，还是坚持要用海思芯片。
此时，消费者对K3V2的厌恶也达到了极点，网友写了一副对联调侃余承东：“海思恒久远，一颗（K3V2）永流传。”当时余承东受到的压力非常大，华为内部不时传出余承东“下课”的消息，直到任正非拍着桌子喊“不支持余承东的工作就是不支持我”，杂音才暂时平息。
在一次次的市场打磨之下，除了“薄”之外，华为终端又逐步洞察出“美”“大屏”“电池”等用户核心诉求，4G视频时代下的“视频解码”等功能。通过不断迭代，小步试错，华为终端团队一点一点读懂了用户。
平心而论，如果当时华为终端直接外购高通的成熟芯片，其实早就能成功了。为了长期的发展，华为主动选择了一条更为艰难的路。对于其他人可能无法想象，但是对于华为人来说，他们一路走来，正是始终这样披荆斩棘，负重前行。
海思芯片迟迟得不到有效改进，拖了终端的后腿。
尽管华为的芯片还处于研发试错阶段，且低端产品线也仍然在购买高通的芯片，但站在智能手机处理器与基带芯片产业前沿的高通，仍然注意到华为不可忽视的变化。华为毅然地进行手机和芯片的联动，使得高通本能地感受到了威胁。在2012年的年度报告中，高通首次将海思列入竞争对手的名单。
2013年上市的P6是一个标志性的产品。华为终端上下都充斥着背水一战的氛围，大家都预感到这台机器如果再失败，余承东恐怕就真的要“下课”了。每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限。近千名研发人员全力以赴，仔细打磨，中端价位却使用了大量前沿工艺。发行时动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式的广告轰炸和媒体投放，流露出近乎决绝的悲壮。
尽管芯片不给力，但P6的诚意市场有目共睹。在仍然使用K3V2改进版的情况下，P6卖出了400万台。虽然还远不及余承东事先吹牛的1000万台，但相比前几代的销量来说，P6算是大获成功。
P6证明了华为能够做出市场欢迎的终端，接下来就需要海思证明自己了。
从P6s开始，芯片不再是万年不变的K3V2， 而是变成了麒麟系列的首款——Kirin910。这标志着海思终于突破技术瓶颈，开始以较快的速度进行迭代，逐渐缩小与竞争对手之间的差距。
进步主要体现在三个方面：一是AP(1)和BP(2)合在同一个芯片里面，叫SOC(3)，集成度大大提高。二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片处于同一档次，功耗也大幅下降。三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好。终端用户可以明显感受到，华为手机的待机时间显著优于苹果，华为手机饱受诟病的对游戏支持不佳的缺点，也得到大幅改进。苹果直到今天，还在采用自研AP芯片+外挂高通BP的模式，这也导致了苹果手机功耗很难降低，而且内部空间有限，电池容量很难提升，因此苹果手机的待机时长成为老大难问题。
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