(三)地膜覆盖栽培技术
1.地膜覆盖栽培技术特点
利用塑料薄膜进行地面覆盖栽培,简称地膜覆盖。地膜覆盖栽培技术具有如下特点。
(1)促进魔芋提早出苗。由于地膜覆盖提高了土壤的温、湿度状况,有利于魔芋主芽萌动,促进魔芋比露地栽培提早出苗,一般可提早出苗8天以上。
(2)有利于蓄水、节水、保墒。地膜覆盖后,减少了裸露地面面积,利用地膜的不透气性,切断了水分和大气的直接交换,有利于阻止土壤水分蒸发。因膜内温度高,加大了土壤热梯度的差异,使深层水分向上移动,并在上层积聚,形成提水上升的提墒效应。白天气温高时,膜内水气增加,大量凝结附在膜内壁上,到了夜晚或低温天气,膜下水凝结成水珠滴落地表,或沿地膜向两边际集流,再渗入土中,又提高了土壤湿度。高垄栽培盖膜模式,垄膜成弧形,又可使降雨沿垄膜流向两侧,渗入土壤中,提高了自然降雨的利用率。
(3)增温效益明显。采用地膜覆盖,晴天阳光透过地膜,土壤获得辐射热,使地表温度升高,并逐步提高下层土壤温度,把热量贮存在土壤内。由于地膜具有不透气性,又是热的不良导体,近地面的空气流动不能带走土壤中的热量,因此土壤温度得以保持。同时,覆盖地膜的土壤蒸发量很少,减少了汽化热的损失,相应提高了土壤的热容量。
(4)改善土壤的理化性状。地膜覆盖使土壤表面免受风吹雨淋,大大减缓了表土受雨滴的冲击、侵蚀,使土壤结构保持良好状态。同时膜内水分胀缩运动,使土壤间隙变大,土壤疏松,改善了土壤结构,增加了土壤空隙度,保持了适宜的固、气、液态三相比,从而提高了水分养分的利用率。据测定,土壤容重比不覆盖的降低0.13~0.311克/立方厘米,空隙度增加10.6%。良好的温湿环境,为土壤微生物繁衍创造了条件,加快了有机质分解,使土壤潜在的养分活化,更好地满足魔芋生长的需要。
(5)抑制杂草生长。在地膜覆盖下,地表高温闷热,最高温度可达45%以上,杂草生长受到很大抑制,有的杂草即使出苗也被烤死。因此地膜覆盖后一般不需中耕除草,既省工省事又减少营养消耗,为高产创造了有利条件。
(6)发挥防病增产作用。由于光、热、水、气、肥等生态条件的改善,有利于魔芋生长,同时还增强了魔芋的抗病能力。根据笔者多年研究,地膜覆盖可抑制病害发生蔓延,魔芋可增产20%以上。
2.地膜覆盖栽培技术要点(www.xing528.com)
首先因地制宜选择播种覆盖方式。目前主要推广应用的方式有两种:一是先播种,后覆膜;二是先覆膜,后移栽。其中以采用先播种、后覆膜方式最为普遍,其技术要点如下。
(1)确定播期。因地膜覆盖出苗较早,比一般露地栽培提早出苗8天以上,所以播种前应考虑到勿使幼苗遭致霜冻。播期不宜过分提前。一般播期在3月初。
(2)起垄。首先根据魔芋种芋大小确定垄宽和垄高。一般以垄面宽50~60厘米、垄高10~15厘米为宜。其次在垄中央开沟,沟内施农家肥和专用肥,由于盖膜后不易地面追肥,所以要下足底肥。
(3)在施肥沟两侧采取“品”字形播种,播种后整平垄面,呈鱼脊背状。
(4)喷施除草剂。喷施剂量应比一般栽培减少1/3,以防发生药害。
(5)覆膜。盖膜质量是地膜覆盖栽培的技术关键。播种且喷施除草剂后应立即覆膜,防止水分蒸发,盖膜时应拉紧铺平,使膜完全贴于垄面上,然后把两边和两头压严压紧,防止空气透入。
(6)及时破膜放苗。地膜覆盖后,魔芋出苗期要提早。所以在出苗前后要经常到魔芋地观察和破膜放苗,及时将幼芽从膜内接出,在四周盖上细土,防止产生烧苗现象,减少土壤水分和养分的逸散以及杂草的发生。
免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。